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DDR5 메모리(UDIMM)는 일반적으로 스틱당 32비트 서브채널 두 개를 사용하므로, 64비트 버스 전체를 구성하려면 충분한 수의 칩이 필요합니다. 이것이 바로 싱글 랭크입니다. HUDIMM(Half Unbuffered DIMM)은 대신 ​​32비트 서브채널 하나만 사용하므로, RAM의 대역폭과 밀도가 사실상 절반으로 줄어듭니다. 따라서 더 적은 모듈을 사용하여 더 저렴한 메모리를 만들 수 있으며, 본질적으로 "하프 랭크"와 같은 특성을 가집니다.

ASRock은 TeamGroup과 협력하여 최초의 HUDIMM 메모리 스틱을 생산하고 있으며, 이 제품은 이미 인텔 600, 700, 800 시리즈 마더보드에서 작동하고 있습니다. ASRock은 또한 HSODIMM도 생산하고 있는데, 이는 기본적으로 동일한 개념이지만 U-DIMM(데스크톱) 대신 SO-DIMM(랩톱/모바일)용입니다. ASRock은 최고 성능이나 용량이 필요하지 않은 보급형 사용자층을 두 부문 모두에서 목표로 하고 있습니다.

ASRock에 따르면, "두 개의 서브채널(2*32비트)" 아키텍처는 고용량 단일 DIMM 모듈에 유리하지만, 현재 PC 시장에서는 그다지 실용적이지 않습니다." 하지만 HUDIMM은 BIOS 수준에서 비대칭 듀얼 채널을 지원합니다. 이를 통해 서로 다른 DDR5 RAM을 혼합하여 단일 서브채널의 한계를 극복하고 호환성을 유지하면서 더 높은 대역폭을 얻을 수 있습니다.

예를 들어, 8GB HUDIMM 스틱과 16GB UDIMM 스틱을 함께 사용하면 최소 3개의 32비트 서브채널(HUDIMM에서 하나, 일반 UDIMM에서 두 개)이 활성화되는 제대로 된 듀얼 채널 모드로 작동합니다. 이렇게 조합한 24GB 구성은 24GB 단일 스틱(32비트 2개)보다 대역폭이 더 우수하며, 제조 비용 또한 더 높습니다. 다만, ASRock의 보도 자료에 따르면 지연 시간은 90ns로, 최신 기준으로는 높은 편입니다.

ASRock의 발표에 이어 Asus도 ROG Maximum Z890 Apex 마더보드에서 자체 HUDMM 시연을 진행했습니다. 연구 개발팀의 한 구성원이 일반 24GB DDR5 RAM 스틱 두 개의 접점 절반을 테이프로 붙여 IC 절반을 비활성화했습니다. 그 결과 BIOS에서 48GB로 표시되던 스틱이 24GB로만 표시되었습니다.

해당 회사는 팀그룹(TeamGroup)과 협력하여 공식 HUDIMM 지원을 추가할 계획인지에 대해서는 언급하지 않았지만, 엔지니어가 이를 인정한 것은 무언가 진행 중임을 시사할 수 있습니다. 만약 Asus가 이 표준을 채택한다면, 업계 전반에 걸쳐 이를 도입하려는 움직임이 가속화될 것이고, 머지않아 더욱 저렴한 DDR5 메모리를 만나볼 수 있을 것입니다. 하지만 현재까지 어느 쪽에서도 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개되지 않았습니다.