기사 원문 -
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-zen-6-venice-es-chips-break-cover-with-up-to-192-cores-32-per-ccd-in-early-stress-test-kenya-congo-nigeria-platforms-leaked AMD의 차세대 EPYC Zen 6 데이터센터 CPU(코드명 베니스)의 엔지니어링 샘플이 온라인에 유출되었습니다. X 포럼의 Olrak29_ 가 발견한 이 샘플 은 OpenBenchmark.org에 게시된 6가지 테스트 결과 중 일부 CPU 사양을 포함하고 있습니다.
테스트에 사용된 6개의 칩은 각각 다른 코어 수를 가진 최소 3개 이상의 CPU로 구성되었으며, AMD의 코드명 Congo, Kenya, Nigeria로 명명된 단일 및 다중 CPU 테스트 환경에서 테스트되었습니다. Congo 플랫폼에서는 192개의 코어, 8개의 CCD, 2개의 IOD를 탑재한 샘플 100-000001053-03과 64개의 코어, 2개의 CCD, 2개의 IOD를 탑재한 샘플 100-000001863-02, 총 두 개의 칩이 테스트되었습니다.
샘플 100-000001056-09는 128개의 코어, 4개의 CCD, 2개의 IOD를 갖춘 케냐 플랫폼에서 테스트되었습니다. 마지막으로, 세 개의 샘플은 각 구성당 2개의 CPU를 갖춘 나이지리아 플랫폼에서 테스트되었습니다. 테스트에 사용된 샘플은 64개의 코어, 2개의 CCD, 2개의 IOD를 갖춘 샘플 100-0002138-02, 128개의 코어, 4개의 CCD, 2개의 IOD를 갖춘 샘플 100-000001056-03, 그리고 192개의 코어, 8개의 CCD, 2개의 IOD를 갖춘 샘플 100-000001051-08입니다.
https://x.com/Olrak29_/status/2038193892391289261
https://x.com/Olrak29_/status/2038193894769516723
https://x.com/Olrak29_/status/2038193897068024160
앞서 언급된 샘플들의 CCD 개수를 보면 이 칩들이 Zen 6c 코어를 사용하고 Zen 5에 비해 CCD 밀도가 더 높은 것으로 보입니다. 64코어 및 128코어 모델은 CCD당 32개의 코어를, 192코어 모델은 CCD당 24개의 코어를 탑재하고 있습니다. 이러한 수치는 Zen 6에서 CCD당 사용 가능한 코어 수가 증가했다는 기존 보고를 뒷받침합니다. AMD는 아직 Zen 6 CCD에 대한 자세한 정보를 공개하지 않았지만, 최대 12개의 Zen 6 코어가 탑재될 것이라는 소문이 있습니다. 어쨌든 공간 최적화된 Zen 6c 코어가 사용되었을 가능성이 매우 높습니다.
아쉽게도 일부 Openbenchmark 목록은 더 이상 사용할 수 없지만, 64코어 칩 중 하나의 클럭 속도를 확인할 수 있었으며, 최고 속도는 3.54GHz였습니다.
Zen 6는 AMD가 2027년 출시 예정인 차세대 CPU 아키텍처로 , 플래그십 데이터센터 제품에는 최대 256개의 코어가 탑재될 예정입니다. 베니스(Venice)는 AMD의 차세대 SP7 소켓에서 작동하며, 토리노(Turin)에 비해 메모리 대역폭이 크게 향상되었습니다. 이 아키텍처의 주요 특징 중 하나는 Zen 6와 Zen 6c 모두 코어 수가 크게 증가했다는 점입니다. Zen 6 코어는 12코어 CCD에, Zen 6c 코어는 32코어 CCD에 각각 탑재될 것으로 알려져 있습니다. 또한 AMD는 Zen 아키텍처의 L3 캐시 용량을 48MB로 늘릴 계획인 것으로 전해지고 있습니다 .
아직 소비자 플랫폼용 Zen 6(코드명 Olympic Ridge)에 대한 공식 발표는 없었습니다. 과거 AMD는 데이터 센터용 제품에 집중하기 전에 소비자용 제품군을 먼저 출시하는 것이 관례였습니다. 하지만 AMD는 Olympic Ridge가 아닌 Venice의 2026년 출시만 확정했기 때문에, AMD가 데이터 센터 수요 증가에 맞춰 Epyc 칩을 먼저 선보일 가능성도 있습니다.
