기사 원문 - https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/sk-hynix-introduces-turbocharged-lpddr6-33-percent-faster-and-20-percent-more-power-efficient-than-lpddr5x-16gb-chips-deliver-10-7-gbps-uses-10nm-node
16Gb 칩은 10.7Gbps의 속도를 제공하며 10nm 공정을 사용합니다.
SK하이닉스는 자사의 첫 번째 LPDDR6 DRAM 개발에 성공했다고 발표했습니다 . 이 제품은 이전 세대 LPDDR5X 메모리 대비 33% 향상된 속도와 20% 개선된 전력 효율을 자랑합니다. 또한 SK하이닉스는 2024년에 발표했던 최첨단 10nm급(1c) 공정 노드를 기반으로 LPDDR6 메모리를 개발했다고 밝혔습니다.
새로운 모듈은 10.7Gbps 이상의 기본 동작 속도를 제공하며, 이는 현재 시판 중인 가장 빠른 LPDDR5X 메모리 모듈보다 빠릅니다. 또한 칩당 16Gb의 메모리 용량을 갖추고 있습니다. 전력 소비를 줄이기 위해 SK하이닉스는 새로운 서브채널 구조와 DVFS(동적 전압 및 주파수 스케일링) 기술을 적용했습니다. SK하이닉스는 이 기술을 통해 이전 세대 LPDDR 메모리 제품 대비 전력 소비를 20% 이상 절감했다고 밝혔습니다. 서브채널 구조는 사용 중인 데이터 경로에만 전력을 공급하여 전력 소비를 줄이고, DVFS는 메모리 사용량이 적을 때 클럭 속도와 전압을 낮춥니다.
SK하이닉스는 JEDEC이 작년 7월 LPDDR6 표준을 확정 발표하고 공개한 지 8개월 만에 자사의 LPDDR6 메모리를 발표했습니다 . 하지만 SK하이닉스가 LPDDR6를 최초로 개발한 제조업체는 아닙니다. 삼성은 이미 CES 2026에서 최대 10.7Gbps 속도의 LPDDR6 제품을 공개한 바 있습니다 .
SK 하이닉스는 자사의 1c LPDDR6가 스마트폰과 태블릿에 사용될 것이라고 밝혔지만, 데이터센터 시장에서도 LPDDR6가 큰 역할을 할 것으로 예상됩니다. LPDDRX는 SOCAMM/ SOCAMM2 메모리 모듈을 사용하는 AI 서버에서 이미 널리 사용되고 있는데, 이러한 모듈들은 LPDDR 메모리만 지원합니다. 예를 들어, 엔비디아의 GB300 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩은 SOCAMM을 사용하고, 최신 베라 루빈 슈퍼칩은 SOCAMM2 메모리 모듈을 사용합니다. SK 하이닉스는 작년 말, 베라 루빈 이후의 엔비디아 AI 칩 설계에 LPDDR6가 활용될 것으로 예상한다고 밝힌 바 있습니다.
LPDDR6의 시대는 이제 막 시작일 뿐입니다. 메모리 제조업체들이 LPDDR6 설계 최적화 및 개선에 박차를 가함에 따라 10.7Gbps를 훨씬 뛰어넘는 속도가 표준이 될 것으로 예상됩니다. JEDEC 그룹은 LPDDR6의 데이터 전송 속도가 최대 14,400 MT/s에 달할 것으로 전망하고 있는데, 이는 DDR5 오버클럭 최고 기록을 훨씬 뛰어넘는 수치입니다 .
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