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https://www.tomshardware.com/pc-components/chipsets/samsung-eyed-up-for-huge-8nm-chip-order-from-intel-the-z990-chipset-for-nova-lake-cpus-could-be-intels-8nm-debut 한국 매체 한경 의 보도에 따르면 삼성전자의 제조 부문인 삼성파운드리가 인텔이라는 주목할 만한 고객사를 확보했다고 합니다. 삼성파운드리는 인텔의 차세대 플랫폼 컨트롤러 허브(PCH) 생산을 위한 8nm 공정 주문을 수주한 것으로 알려졌습니다.
보고서에 따르면 삼성과 인텔은 인텔 칩셋의 대량 생산 최종 단계에 있다고 합니다. 따라서 코어 울트라 400S(코드명 노바 레이크 )를 지원하는 LGA1954 소켓용 차세대 900 시리즈 칩셋은 삼성의 8nm 공정 기술을 활용할 가능성이 높습니다. 삼성과 인텔은 오랜 협력 관계를 유지해 왔으며, 삼성은 이전에도 인텔에 칩셋 및 기타 저가형 칩을 공급해 온 바 있습니다.
삼성은 현재 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리에서 14nm 공정을 이용해 일부 인텔 칩셋을 생산하고 있습니다. 한편, 삼성의 8nm 공정은 경기도 화성에 있는 제조 공장에서 생산됩니다. 따라서 인텔의 차기 칩셋 생산이 한국으로 다시 이전될 가능성이 높아 보입니다. 인텔이 지속적인 공급 부족을 겪고 있는 TSMC에 대한 의존도를 줄이고 공급처를 다변화하려는 전략적 움직임을 고려할 때, 삼성을 선택하는 것은 타당해 보입니다.
칩셋 생산에 최첨단 제조 공정이 꼭 필요한 것은 아니므로 8nm 공정으로도 충분합니다. 그럼에도 불구하고 인텔이 삼성의 8nm 공정 노드를 통해 어떤 이점을 얻을 수 있을지, 즉 기능 향상, 전력 소비 개선, 발열 관리 등 다양한 측면에서 어떤 결과를 가져올지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다. 한 가지 확실한 것은 14nm에서 8nm로의 전환이 인텔에게 AMD에 대한 우위를 점할 수 있는 기회를 제공할 수 있다는 점입니다. AMD의 800 시리즈 칩셋은 여전히 14nm 공정 노드를 사용하고 있기 때문입니다. 하지만 AMD가 차세대 칩셋에서 공정 노드를 더욱 낮춰 우리를 놀라게 할 가능성도 배제할 수는 없습니다.
2017년 도입 및 2018년 양산 개시 이후, 삼성의 8nm 공정은 만족스러운 수율을 달성하며 주요 고객사를 유치해 왔습니다. 삼성은 앞서 엔비디아와 계약을 체결하여 높은 판매량을 기록 중인 닌텐도 스위치 2 콘솔용 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 생산한 바 있습니다. 인텔과의 계약 체결 또한 삼성에게 주목할 만한 성과입니다. 인텔의 프로세서 시장 점유율이 AMD에 다소 하락세를 보이고 있음에도 불구하고, 인텔은 여전히 약 75% 이상의 시장 점유율을 유지하며 업계를 주도하고 있습니다.
삼성의 생산 능력은 월 약 35만 장의 웨이퍼입니다. 특히 8nm 공정 노드에서는 300mm(12인치) 웨이퍼를 월 3만~4만 장 생산합니다. 이는 삼성 전체 생산 능력의 약 11%에 해당합니다. 하지만 파운드리 고객사가 늘어남에 따라 포토마스크 수요도 증가하고 있으며, 이는 공급망 내 모든 이해관계자에게 상호 이익이 되는 상황을 만들어냅니다.
해당 보도가 정확하다면, 삼성은 내년에 인텔의 8nm 칩셋을 본격적으로 생산할 예정입니다. 인텔은 이미 노바 레이크(Nova Lake)를 2026년 말 이전에 또는 그 직후에 출시할 것이라고 밝혔 습니다. 인텔이 Z 시리즈 칩셋을 먼저 출시하는 관례를 고려할 때, 프리미엄급 Z990 칩셋이 삼성과 인텔의 8nm 협력의 첫 번째 제품이 될 가능성이 높습니다.
