개발 IT 게시판

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번호제목작성자날짜조회
16480[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0172
16479[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0165
16478[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0177
16477[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30140
16476[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30115
16475[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0160
16474[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0158
16473[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0165
16472[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30131
16471[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30107
16470[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0148
16469[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0145
16468[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0147
16467[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30125
16466[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-3099
16465[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0140
16464[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0137
16463[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0141
16462[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30116
16461[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-3093
16460[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0135
16459[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0129
16458[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0134
16457[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-01-01103
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