개발 IT 게시판

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번호제목작성자날짜조회
16504[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-31103
16503[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31108
16502[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30170
16501[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30145
16500[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-3198
16499[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-3199
16498[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31101
16497[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30165
16496[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30140
16495[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-3191
16494[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-3194
16493[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-3196
16492[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30157
16491[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30135
16490[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-3186
16489[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-3185
16488[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-3191
16487[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30152
16486[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30133
16485[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-01-0180
16484[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-01-0175
16483[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-01-0183
16482[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30147
16481[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30125
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