개발 IT 게시판

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번호제목작성자날짜조회
16528[발표] AMD, MLPerf 엔드포인트 및 MLPerf 추론 결과 발표 Level 12026-01-0192
16527[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-31152
16526[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-31151
16525[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31149
16524[발표] 인텔, MLPerf 추론 v6.0 벤치마크에서 개방형·확장형 AI 성능 입증 Level 12026-01-0152
16523[발표] AMD, MLPerf 엔드포인트 및 MLPerf 추론 결과 발표 Level 12026-01-0181
16522[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-31146
16521[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-31142
16520[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31143
16519[발표] 인텔, MLPerf 추론 v6.0 벤치마크에서 개방형·확장형 AI 성능 입증 Level 12026-01-0147
16518[발표] AMD, MLPerf 엔드포인트 및 MLPerf 추론 결과 발표 Level 12026-01-0174
16517[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-31137
16516[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-31135
16515[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31139
16514[발표] 인텔, MLPerf 추론 v6.0 벤치마크에서 개방형·확장형 AI 성능 입증 Level 12026-01-0144
16513[발표] AMD, MLPerf 엔드포인트 및 MLPerf 추론 결과 발표 Level 12026-01-0163
16512[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-31117
16511[업계동향] 밤부랩(Bambu Lab)이 팝마트(Pop Mart)와의 라부부(Labubu) 지적재산권 도용 소송에서 합의하고 공개 사과 Level 12026-03-31112
16510[루머] AMD Zen 6 'Venice' ES 칩, 최대 192개 코어(CCD당 32개) 탑재, 초기 스트레스 테스트에서 공개 - 케냐, 콩고, 나이지리아 플랫.. Level 12026-03-31117
16509[발표] 인텔, MLPerf 추론 v6.0 벤치마크에서 개방형·확장형 AI 성능 입증 Level 12026-01-0123
16508[발표] AMD, MLPerf 엔드포인트 및 MLPerf 추론 결과 발표 Level 12026-01-0131
16507[발표] 일본의 한 기업이 데이터 전송 용량을 4배로 늘린 광섬유를 개발했는데, 이는 해저 케이블에 사용될 수 있다 Level 12026-03-30177
16506[업계동향] 캠브리지 대학에서 개발한 인간 두뇌에서 영감을 받은 새로운 칩은 AI의 에너지 소비를 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 보인다 Level 12026-03-30149
16505[발표] AMD와 함께하는 차세대 우주 탐사의 새로운 시대 Level 12026-03-31108
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