개발 IT 게시판

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번호제목작성자날짜조회
15288[업계동향] PC 게이머의 거의 절반이 AMD의 FSR이나 네이티브 렌더링보다 DLSS 4.5를 선호 Level 12026-02-19126
15287[루머] [PC하드웨어] 인텔 팬서 레이크 휴대용 칩 출시가 2026년 2분기로 연기될 것으로 알려졌으며, '코어 G3' 시리즈는 새로운 Arc B360 및 Ar.. Level 12026-02-11404
15286[발표] Ayaneo Next 2 윈도우 휴대용 기기가 공식 출시되었습니다. 이 제품에는 Ryzen AI Max+ 395 프로세서와 대용량 116Wh 배터리가 탑.. Level 12026-02-11322
15285[업계동향] 스팀덱(Steam Deck) 재고가 갑자기 사라져 미국과 아시아 매장에서 품절 Level 12026-02-13754
15284[업계동향] 중국 과학자들이 홀로그래픽 광장을 이용해 0.5초 만에 초소형 물체를 3D 프린팅하는 데 성공 Level 11970-01-0170
15283[업계동향] PC 게이머의 거의 절반이 AMD의 FSR이나 네이티브 렌더링보다 DLSS 4.5를 선호 Level 11970-01-01114
15282[루머] [PC하드웨어] 인텔 팬서 레이크 휴대용 칩 출시가 2026년 2분기로 연기될 것으로 알려졌으며, '코어 G3' 시리즈는 새로운 Arc B360 및 Ar.. Level 12026-02-11399
15281[발표] Ayaneo Next 2 윈도우 휴대용 기기가 공식 출시되었습니다. 이 제품에는 Ryzen AI Max+ 395 프로세서와 대용량 116Wh 배터리가 탑.. Level 12026-02-11319
15280[업계동향] 스팀덱(Steam Deck) 재고가 갑자기 사라져 미국과 아시아 매장에서 품절 Level 12026-02-13731
15279[업계동향] 중국 과학자들이 홀로그래픽 광장을 이용해 0.5초 만에 초소형 물체를 3D 프린팅하는 데 성공 Level 11970-01-0163
15278[업계동향] PC 게이머의 거의 절반이 AMD의 FSR이나 네이티브 렌더링보다 DLSS 4.5를 선호 Level 11970-01-0199
15277[루머] [PC하드웨어] 인텔 팬서 레이크 휴대용 칩 출시가 2026년 2분기로 연기될 것으로 알려졌으며, '코어 G3' 시리즈는 새로운 Arc B360 및 Ar.. Level 12026-02-11396
15276[발표] Ayaneo Next 2 윈도우 휴대용 기기가 공식 출시되었습니다. 이 제품에는 Ryzen AI Max+ 395 프로세서와 대용량 116Wh 배터리가 탑.. Level 12026-02-11314
15275[업계동향] 스팀덱(Steam Deck) 재고가 갑자기 사라져 미국과 아시아 매장에서 품절 Level 12026-02-13710
15274[업계동향] 중국 과학자들이 홀로그래픽 광장을 이용해 0.5초 만에 초소형 물체를 3D 프린팅하는 데 성공 Level 11970-01-0158
15273[업계동향] PC 게이머의 거의 절반이 AMD의 FSR이나 네이티브 렌더링보다 DLSS 4.5를 선호 Level 11970-01-0186
15272[루머] [PC하드웨어] 인텔 팬서 레이크 휴대용 칩 출시가 2026년 2분기로 연기될 것으로 알려졌으며, '코어 G3' 시리즈는 새로운 Arc B360 및 Ar.. Level 12026-02-11392
15271[발표] Ayaneo Next 2 윈도우 휴대용 기기가 공식 출시되었습니다. 이 제품에는 Ryzen AI Max+ 395 프로세서와 대용량 116Wh 배터리가 탑.. Level 12026-02-11311
15270[업계동향] 스팀덱(Steam Deck) 재고가 갑자기 사라져 미국과 아시아 매장에서 품절 Level 12026-02-13686
15269[업계동향] 중국 과학자들이 홀로그래픽 광장을 이용해 0.5초 만에 초소형 물체를 3D 프린팅하는 데 성공 Level 11970-01-0154
15268[업계동향] PC 게이머의 거의 절반이 AMD의 FSR이나 네이티브 렌더링보다 DLSS 4.5를 선호 Level 11970-01-0178
15267[루머] [PC하드웨어] 인텔 팬서 레이크 휴대용 칩 출시가 2026년 2분기로 연기될 것으로 알려졌으며, '코어 G3' 시리즈는 새로운 Arc B360 및 Ar.. Level 12026-02-11388
15266[발표] Ayaneo Next 2 윈도우 휴대용 기기가 공식 출시되었습니다. 이 제품에는 Ryzen AI Max+ 395 프로세서와 대용량 116Wh 배터리가 탑.. Level 12026-02-11308
15265[업계동향] 스팀덱(Steam Deck) 재고가 갑자기 사라져 미국과 아시아 매장에서 품절 Level 12026-02-13675
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